控制器上的PBC板在封裝后存在各類電子元器件，這類電子器件在使用時(shí)要避免靜電的長(zhǎng)時(shí)間積累，防止對(duì)器件造成擊穿的效果，降低原器件的可靠性；而大多情況下再使用過程中，PCB上會(huì)不可避免的產(chǎn)生靜電，所以需要及時(shí)將靜電導(dǎo)出。

      易密斯的SMD墊片SMD-M-015701225采用高強(qiáng)度、高導(dǎo)電的銅鈹合金制成，材質(zhì)相比傳統(tǒng)同合金密度小，質(zhì)地輕盈，熱膨脹系數(shù)9.7x10-6m/m/℃（20℃～200℃），基本不用擔(dān)心環(huán)境變化導(dǎo)致的熱脹冷縮問題，屈服強(qiáng)度（141-152Kgf）和硬度（410-435HV）參數(shù)都處于性能優(yōu)異的范圍。

       M形接地彈片應(yīng)用過程中的裝配方式參考下圖，在貼片前注意清理PCB表面（可參考易力高清洗劑），清理完之后用錫膏焊接粘貼區(qū)域，然后把彈片固定在需要導(dǎo)出電荷的部位，具體數(shù)量根據(jù)實(shí)際測(cè)試情況確定，本案例中使用6片進(jìn)行屏蔽，貼片完成后蓋上上蓋即可，示意圖參考右下圖；PCB上的靜電經(jīng)過金屬?gòu)椘膶?dǎo)出使外殼和PCB形成電荷的連續(xù)體，起到屏蔽外部信號(hào)干擾的作用，并且起到接地的作用；

      此類金屬?gòu)椘€可采用SMT機(jī)卷帶包裝，生產(chǎn)速度快，省力，與FOF相比具有更好的接觸可靠性和耐鹽霧和熱沖擊性，并且支持手持設(shè)備方面的應(yīng)用

物理性質(zhì)：

技術(shù)參數(shù)：

      SMD彈片也稱為PCB板接地彈片，是一種可防止中央處理器（Central Processing Unit, CPU）電磁波干擾（Electro-Magnetic Interference, EMI）導(dǎo)電彈片結(jié)構(gòu)，利用EMI Clip之導(dǎo)電特性，可有效干擾電磁波之外溢，達(dá)到安規(guī)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。

特性及優(yōu)點(diǎn)：

1.具導(dǎo)電特性，可干擾電磁波（EMI）外溢效果；

2.具彈性并避震壓制的功能，可調(diào)整高度保護(hù)CPU之效果；

3.具焊錫性，可焊接于主板機(jī)（Motherboard）上；

4.料帶包裝（Carrier Tape）,可用SMT裝置快速地植入主板上，即省人工成本，耐磨性好、耐壓性好、可塑性好；

5.重量輕，所占PCB之面積小，以SMT方式取代人工。